NF EN 60749-37

NF EN 60749-37

juillet 2008
Norme En vigueur

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37 : méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre

Le présent document fournit une méthode d'essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

juillet 2008

Date d'annulation ultérieure

novembre 2025 par NF EN 60749-37 de 2008

Nombre de pages

45 p.

Référence

NF EN 60749-37

Codes ICS

31.080.01   Dispositifs à semi-conducteurs en général

Indice de classement

C96-022-37

Numéro de tirage

1 - 21/07/2008

Parenté internationale

IEC 60749-37:2008

Parenté européenne

EN 60749-37:2008
Résumé
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37 : méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre

Le présent document fournit une méthode d'essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit.
Sommaire
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  • AVANT-PROPOS
    2
  • INTRODUCTION
    4
  • 1 Domaine d'application et objet
    5
  • 2 Références normatives
    5
  • 3 Termes et définitions
    6
  • 4 Appareillage d'essai et composants d'essai
    7
  • 4.1 Appareillage d'essai
    7
  • 4.2 Composants d'essai
    7
  • 4.3 Carte d'essai
    7
  • 4.4 Assemblage de cartes d'essai
    7
  • 4.5 Nombre de composants et nombre d'échantillons
    8
  • 5 Procédure d'essai
    9
  • 5.1 Matériels et paramètres d'essai
    9
  • 5.2 Caractérisation de pré-essai
    10
  • 5.3 Essai de chute
    11
  • 6 Critères de défaillances et analyse de défaillances
    12
  • 7 Résumé
    14
  • Annexe A (informative) Construction, matériau, conception et disposition de la carte privilégiée
    15
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    21
  • Bibliographie
    20
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