NF EN 60749-37

NF EN 60749-37

July 2008
Standard Current

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37 : board level drop test method using an accelerometer

Le présent document fournit une méthode d'essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

July 2008

Release date

novembre 2025 par NF EN 60749-37 de 2008

Number of pages

45 p.

Reference

NF EN 60749-37

ICS Codes

31.080.01   Semiconductor devices in general

Classification index

C96-022-37

Print number

1

International kinship

European kinship

EN 60749-37:2008
Sumary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37 : board level drop test method using an accelerometer

Le présent document fournit une méthode d'essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit.
Table of contents
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  • AVANT-PROPOS
    2
  • INTRODUCTION
    4
  • 1 Domaine d'application et objet
    5
  • 2 Références normatives
    5
  • 3 Termes et définitions
    6
  • 4 Appareillage d'essai et composants d'essai
    7
  • 4.1 Appareillage d'essai
    7
  • 4.2 Composants d'essai
    7
  • 4.3 Carte d'essai
    7
  • 4.4 Assemblage de cartes d'essai
    7
  • 4.5 Nombre de composants et nombre d'échantillons
    8
  • 5 Procédure d'essai
    9
  • 5.1 Matériels et paramètres d'essai
    9
  • 5.2 Caractérisation de pré-essai
    10
  • 5.3 Essai de chute
    11
  • 6 Critères de défaillances et analyse de défaillances
    12
  • 7 Résumé
    14
  • Annexe A (informative) Construction, matériau, conception et disposition de la carte privilégiée
    15
  • Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    21
  • Bibliographie
    20
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