NF EN 60749-20

NF EN 60749-20

February 2010
Standard Cancelled

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS).

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

February 2010

Release date

octobre 2023 par NF EN 60749-20 de 2010

Number of pages

59 p.

Reference

NF EN 60749-20

ICS Codes

31.080.01   Semiconductor devices in general

Classification index

C96-022-20

Print number

1

International kinship

IEC 60749-20:2008

European kinship

EN 60749-20:2009
Sumary
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS).
Replaced standards (1)
NF EN 60749-20
November 2003
Standard Cancelled
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document est applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés). Cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif.

Standard replaced by (1)
NF EN IEC 60749-20
October 2020
Standard Current
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS) . Cet essai est destructif.

Table of contents
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  • Avant-propos
    2
  • 1 Domaine d'application
    5
  • 2 Références normatives
    5
  • 3 Description générale
    5
  • 4 Appareillage d'essai et matériaux
    5
  • 5 Procédure
    6
  • 6 Informations devant figurer dans la spécification applicable
    13
  • Annexe A (informative) Précisions et descriptions de la méthode d'essai sur la résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
    15
  • Annexe ZA (informative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
    27
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