NF EN 60749-15

August 2003

Standard Cancelled

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Le présent document décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.

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Main informations

Collections

National standards and national normative documents

Publication date

August 2003

Number of pages

8 p.

Reference

NF EN 60749-15

ICS Codes

31.080.01 Semiconductor devices in general

Classification index

C96-022-15

Print number

1 - 17/09/2003

International kinship

IEC 60749-15:2003

European kinship

EN 60749-15:2003

Sumary

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Le présent document décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.

Standard replaced by (1)

NF EN 60749-15

April 2011

Standard Current

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Le présent document décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à solide encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.

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